HT640  可剥离外半导体层剥除器（KREE）

产品简介：

1．用途：10KV可剥除外半导体层剥除

2．操作：操作简单，有螺旋式-左螺旋或右螺旋

3．刀刃可调整深度2mm

调整的旋钮刻画为0-0.9mm

每个刻画进刀深度为0.1mm

4．刀刃可随时在前进过程中调节深度

5．适用电缆直径：16-41mm

6．刀刃硬度：52HRC

7．刀刃可更换