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检测项目:
拉伸性能、弯曲性能、冲击性能、压缩性能,压缩永久变形、撕裂性能、剥离强度、粘合强度、剪切强度、回弹性能、耐磨性能、摩擦系数、脆性温度、低温回缩(TR实验)、碰撞试验、跌落试验、蠕变性能、振动试验、耐疲劳性能、脉冲试验、高速性、耐久性、低气压性能、爆破压力、静液压实验、耐环境应力开裂、落锤冲击、落镖冲击、扁平试验、环刚度、环柔性等等;冲击韧性、断裂韧性、弹性模量/泊松比、耐负载性、耐荷重性、抗裂性、较大允许变形、龟裂实验、抗热震性、破坏强度、抗折强度、断裂模数、冷态抗折、粘结强度、落球冲击剥离试验、霰弹袋冲击性能试验、碎片状态、表面应力、耐热冲击、人头模型冲击、抗穿透性、抗冲击性、弯曲度、静曲强度、浸渍剥离试验、表面耐划痕、表面耐污染等。
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代表着智能手机处理器与基带芯片产业前沿的高通,于同业竞争者数年,却在2012年的年度报告中,首次将海思列入竞争对手的名单。尽管还处于研发试错阶段的华为仍在购买高通的产品,高通仍然看到了华为不可忽视的变化。
在高通有恃无恐的几年中,在手机市场越做越大的华为,开始投入越来越多的经费与人力在科研中。
2009年,华为的手机应用处理器业务转到终端公司,芯片的开发得以继续。但华为只能用自己的手机作为自研芯片的小白鼠,让市场来检验其研发过程中的问题,这使还未能稳定研发的华为饱受市场诟病。
